小间距LED和DLP拼接屏错位竞争
在缝隙指标上,真正对DLP拼接屏形成挑战的产品主要是等离子产品、LCOS拼接、LCD投影拼接和现在最流行的小间距LED产品。
等离子拼接产品已经成为历史。虽然其缝隙上与DLP达到同一数量级,但是其却拥有大尺寸单元实现困难、有烧屏现象等先天缺陷。LCOS和LCD两种投影技术的背投拼接,和DLP拼接屏在效果上基本一致。但是,受到背投电视在05年后在彩电市场的绝迹,拼接行业自身规模难以容纳这么多种技术竞争,这两者也选择了退出市场。
在等离子、LCOS和LCD两种投影技术拼接市场失败后,DLP拼接屏成为高端拼接墙最好的选择,直到2014年小间距LED异军崛起才打破这种独占。
LED拼接屏是一种历史比较悠久的大屏幕技术。这种技术核心缺陷是“点间距”,或者说是分辨率水平不高。2014年开始,国内LED屏企业纷纷突破1.5、1.2和1.0毫米间距的LED屏显示技术。这使得LED屏显示和DLP拼接显示在“分辨率”指标上基本达到同一数量级。
克服了自身最大缺陷的led屏,自然有理由向高端拼接墙市场发起挑战。不过,从指挥调度中心这个拼接墙的最高端需求客户角度看,小间距LED屏并不完美。虽然小间距led产品在分辨率指标上已经足够用,且其没有显著拼接缝隙,但是在单元和像素可靠性、近距离观看舒适度等方面依然落后于DLP拼接屏产品。
同时,从最核心的工程造价看,小间距LED和DLP拼接比较没有优势。尤其是当项目自身需求高分辨率产品的时候,小间距LED成本增长和可靠性下降程度,远远超过DLP拼接屏产品。
例如,1.0间距的小间距LED拼接屏,一平米的画面就是100万个机械焊接电子部件,300万个独立控制的发光电路结构。且,小间距LED的结构制造依赖于比较传统的机械式成型技术。对比而言,DLP拼接核心光阀DMD产品,利用半导体工艺,以光刻和整体成型为核心的制造体系,在“可靠性”上优势明显。
小间距LED拼接屏快速发展三年来的实践证明,1.5和1.2间距的产品已经成为市场主流,且满足绝大部分市场需求。厂商们对进一步研发更高等级产品的热情已经降温。形成对比的是,DLP拼接单元从1K时代、2K时代逐步走来,未来大尺寸单元将进入4K时代——这种发展过程将有利于DLP拼接继续保持既有市场优势。
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